Samsung
Samsung Electronics được cho là đang sản xuất hàng loạt chip Silicon 6nm, nhỏ hơn thậm chí so với chip 7nm mà TSMC đang sản xuất cho AMD và NVIDIA. Sự hoàn thiện của công nghệ EUV 6nm dự kiến sẽ được mở rộng hơn nữa cho các kích thước khuôn nhỏ hơn bao gồm 5nm và 3nm, và cả trong tương lai gần. Samsung dường như đang sản xuất chip Silicon 6nm cho thị trường Bắc Mỹ.
Samsung đã không chỉ đuổi kịp đối thủ Đài Loan về kích thước bán dẫn mà thậm chí còn vượt xa con số tương tự với kích thước thậm chí còn nhỏ hơn. Công ty đã bắt đầu phát triển dây chuyền sản xuất quy trình 6 nanomet để cạnh tranh với TSMC. Nhưng các ấn phẩm tin tức của Hàn Quốc hiện đang đưa tin rằng Samsung đã vượt ra ngoài giai đoạn thiết kế và phát triển chip Silicon 6nm. Theo các ấn phẩm địa phương, Samsung đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chất bán dẫn 6 nanomet (nm) dựa trên công nghệ Extreme UltraViolet (EUV) vào tháng trước.
Samsung chạy trước TSMC trong việc sản xuất hàng loạt chip silicon 6nm trong thời gian kỷ lục:
Samsung đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và cung cấp các sản phẩm 7nm cho khách hàng toàn cầu vào tháng 4 năm ngoái. Nói cách khác, công ty chỉ mất 8 tháng để bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm 6nm. Không cần phải nói thêm, chu kỳ nâng cấp công nghệ quy trình đúc vi mô của Samsung dường như đã rút ngắn đáng kể.
Theo các báo cáo địa phương, Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm 6nm dựa trên công nghệ EUV tại dây chuyền S3 của cơ sở Hwaseong ở tỉnh Gyeonggi vào tháng 12 năm ngoái. Các nguồn tin cho thấy Samsung đã tiến hành sản xuất chip Silicon 6nm chủ yếu cho thị trường Bắc Mỹ. Hơn nữa, các báo cáo cho thấy Samsung sẽ cung cấp phần lớn cổ phiếu cho các khách hàng doanh nghiệp lớn trong khu vực. Các chuyên gia trong ngành kết luận rằng các sản phẩm 6nm của Samsung đang hướng tới Qualcomm, công ty nổi tiếng lớn thứ hai thế giới.
Samsung sẽ không từ bỏ việc theo đuổi TSMC, quy trình 6nm để đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2019.
'Samsung sẽ không từ bỏ việc bắt kịp TSMC và sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 6nm vào cuối năm 2019' https://t.co/TAphMt3SUH
- RetiredEngineer® (@chiakokhua) 6 tháng 1, 2020
Việc Samsung đột ngột dẫn đầu trong việc sản xuất wafer chip silicon có kích thước nhỏ nhất thực sự gây ngạc nhiên đơn giản vì gã khổng lồ bán dẫn Hàn Quốc đã chậm trễ trong việc phát triển quy trình 7 nm sau quy trình 16 nm và 12 nm. Sự chậm trễ sâu sắc đến mức TSMC đã tìm cách độc quyền cung cấp AP cho Apple cho iPhone, khách hàng không tuổi lớn nhất, thông qua công nghệ 7nm.
Sau khi thành công trong việc sản xuất hàng loạt chip 6nm, Samsung Electronics được cho là đang phát triển các sản phẩm 5nm, có thể sẽ được sản xuất hàng loạt trong nửa đầu năm nay. Nếu điều đó không đủ ngạc nhiên, thì công ty được cho là có thể sản xuất hàng loạt các sản phẩm 3 nm trong cùng một khung thời gian. Các tin đồn cho thấy Samsung đang trong giai đoạn cuối cùng của quá trình phát triển quy trình sản xuất chip 3nm dựa trên công nghệ Gate-All-Around (GAA). Điều thú vị là công nghệ này khắc phục được những hạn chế của việc thu nhỏ chất bán dẫn, về mặt lý thuyết sẽ mở ra cánh cửa cho việc thu nhỏ kích thước khuôn đúc hơn nữa.
Samsung đang trên đà tăng cường sản xuất công nghệ quy trình FinFET 10nm, công bố công nghệ quy trình 8nm và 6nm https://t.co/rTZp0kmxSE pic.twitter.com/vLdGiNlaYJ
- FoneArena Mobile (@FoneArena) Ngày 16 tháng 3 năm 2017
Trở lại năm 2014 khi quy trình Transistor hiệu ứng trường Fin (FinFET) 14 nm được coi là đột phá, Samsung đã dẫn đầu đáng kể so với TSMC. Nhưng hãng sau đã vượt qua gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc bằng cách sản xuất hàng loạt chip 7nm sau đó ít lâu. Đánh giá bằng các cuộc đấu tranh mà Intel đã trải qua , cả sự phát triển và sản xuất hàng loạt chip silicon trên quy trình FinFET Thì đơn giản.
Thẻ Qualcomm Samsung
